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J-GLOBAL ID:200903061292640670
リジッド・フレックス多層プリント配線板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
有賀 三幸 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001349974
Publication number (International publication number):2003152285
Application date: Nov. 15, 2001
Publication date: May. 23, 2003
Summary:
【要約】【課題】 リジッド部の合わせ精度に優れたリジッド・フレックス多層プリント配線板の提供。【解決手段】 リジッド部とフレキ部を備えた多層プリント配線板において、リジッド部の同一層から複数のフレキ基板を引き出した。
Claim (excerpt):
リジッド部とフレキ部を備えた多層プリント配線板において、リジッド部の同一層から複数のフレキ基板が引き出されていることを特徴とするリジッド・フレックス多層プリント配線板。
IPC (3):
H05K 1/02
, H05K 1/11
, H05K 3/46
FI (4):
H05K 1/02 B
, H05K 1/02 C
, H05K 1/11 C
, H05K 3/46 L
F-Term (39):
5E317AA01
, 5E317BB01
, 5E317BB11
, 5E317CD31
, 5E317GG14
, 5E317GG16
, 5E338AA03
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB02
, 5E338BB12
, 5E338BB56
, 5E338BB63
, 5E338BB65
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CD33
, 5E338CD40
, 5E338EE23
, 5E338EE32
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA42
, 5E346AA60
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC31
, 5E346DD02
, 5E346DD31
, 5E346EE44
, 5E346FF01
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH22
, 5E346HH33
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
-
複合多層配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-259813
Applicant:ソニーケミカル株式会社
-
シールド付信号線
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-350091
Applicant:ソニー株式会社
-
フレックスリジッド印刷配線基板及びその筐体実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-308373
Applicant:日本電気株式会社
-
フレキシブルプリント基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-361220
Applicant:富士通株式会社
-
フレキシブル配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-238507
Applicant:日立化成工業株式会社
-
特開平3-195079
-
バイパス回路をもつFPC
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-034718
Applicant:住友電気工業株式会社
-
フィルム基板の折り返し部固定部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-247055
Applicant:古河電気工業株式会社
-
配線基板、その製造方法及び機器への装着方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-324697
Applicant:松下電器産業株式会社
-
特開平4-023494
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