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J-GLOBAL ID：200903046584941443

回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム

Inventor： 上野 勝利 ,  平井 修 ,  佐藤 和也 ,  塚越 功 ,  福嶋 直樹 ,  渡辺 伊津夫 ,  藤縄 貢
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997267292
Publication number (International publication number)：1999106731
Application date： Sep. 30, 1997
Publication date： Apr. 20, 1999
Summary：

【要約】【課題】 加熱による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、100〜120°Cで数十秒〜数時間の硬化により、高信頼性の接続を可能とする回路接続用組成物及び加熱による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、100〜120°Cで数十秒〜数時間の硬化により、高信頼性の接続を可能とし、さらに取扱性が優れるフィルムを提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)1分子中にメルカプト基を3個以上有し、炭素原子、硫黄原子及び水素原子のみから構成されるポリチオール及び(C)導電性粒子を含んでなる回路接続用組成物並びにこの回路接続用組成物からなるフィルム。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)1分子中にメルカプト基を3個以上有し、炭素原子、硫黄原子及び水素原子のみから構成されるポリチオール及び(C)導電性粒子を含んでなる回路接続用組成物。

IPC (6)：

C09J163/00 ,  C08G 59/66 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  C09J 7/00

FI (6)：

C09J163/00 ,  C08G 59/66 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  C09J 7/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 回路用接続部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-117033   Applicant：日立化成工業株式会社
• フィルム用接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-162266   Applicant：住友ベークライト株式会社