回路用接続部材

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995117033
Publication number (International publication number)：1996315884
Application date： May. 16, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】接続部の信頼性が高く、かつ汎用溶剤により短時間で容易に補修可能な熱硬化性接着剤組成物、及び回路用接続部材を提供すること。【構成】下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路用接続部材。(1)ビスフェノールF型フェノキシ樹脂、(2)ビスフェノール型エポキシ樹脂、(3)潜在性硬化剤

Claim (excerpt)：

下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路用接続部材。(1)ビスフェノールF型フェノキシ樹脂(2)ビスフェノール型エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤

IPC (5)：

H01R 11/01 , C09J163/02 JFM , C09J163/02 JFP , H01B 1/20 , H01R 4/04

FI (5)：

H01R 11/01 J , C09J163/02 JFM , C09J163/02 JFP , H01B 1/20 D , H01R 4/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-176312 Applicant：日立化成工業株式会社
接着剤組成物および接着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-047875 Applicant：日立化成工業株式会社
特開平1-113480

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