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J-GLOBAL ID:200903046633646401

ポリプロピレン系フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 東平 正道
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999303522
Publication number (International publication number):2001122984
Application date: Oct. 26, 1999
Publication date: May. 08, 2001
Summary:
【要約】【課題】 弾性率とヒートシール温度のバランスに優れかつべたつきがなく、成形性、透明性、耐衝撃性にも優れるポリプロピレン系フィルムを提供する。【解決手段】引張り弾性率TMとヒートシール温度HSTがTM≧12.5×HST-900関係を満たすポリプロピレン系フィルム。具体的には(1)25°Cのへキサンに溶出する成分量0〜80重量%、(2)DSC測定において、融点Tm(°C)を示さないか、或いはTmを示す場合はTmと融解吸熱量ΔH(J/g)がΔH≧6×(Tm-140)の関係を見たし、(3)テトラリン溶媒中135°Cにて測定した極限粘度 [η] (dl/g)が1〜3であるポリプロピレンからなるフィルム。
Claim (excerpt):
引張り弾性率TM(MPa)とヒートシール温度HST(°C)が以下の関係を満たすポリプロピレン系フィルム。TM≧12.5×HST-900
IPC (2):
C08J 5/18 CES ,  C08L 23:10
FI (2):
C08J 5/18 CES ,  C08L 23:10
F-Term (14):
4F071AA20 ,  4F071AA83 ,  4F071AA84 ,  4F071AA87 ,  4F071AA88 ,  4F071AA89 ,  4F071AF05Y ,  4F071AF15Y ,  4F071AF30Y ,  4F071AH04 ,  4F071AH19 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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