コンデンサ内蔵キャリア基板およびその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩橋文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999163282
Publication number (International publication number)：2000353875
Application date： Jun. 10, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】キャリア基板にコンデンサを内蔵させることにより、マザーボードの寸法を小型化すること。【解決手段】マザーボードと集積回路との間に挟備される本発明に係るコンデンサ内蔵キャリア基板は、n層の内部電極層と、各内部電極層の間に挟まれる少なくともn-1層の誘電体層とが内部に備えられ、n番目、n-2番目...の内部電極層に電気的に接続され、マザーボードのボード端子と集積回路の入出力端子とを電気的に接続するように外部に露出した第1外部電極と、n-1番目、n-3番目...の内部電極層に電気的に接続され、マザーボードのボード端子と集積回路の入出力端子とを電気的に接続するように外部に露出した第2外部電極と、マザーボードのボード端子と集積回路の入出力端子とを電気的に接続し、第1および第2外部電極ならびに内部電極層からは絶縁されている貫通電極とを備えている。

Claim (excerpt)：

複数個のボード端子を備えたマザーボードと、複数個の入出力端子を有し、前記マザーボードに搭載される集積回路との間に挟備され、n層の内部電極層と、前記各内部電極層の間に挟まれる少なくともn-1層の誘電体層とが内部に備えられ、前記n番目、n-2番目...の内部電極層に電気的に接続され、前記マザーボードのボード端子と前記集積回路の入出力端子とを電気的に接続するように外部に露出した第1外部電極と、前記n-1番目、n-3番目...の内部電極層に電気的に接続され、前記マザーボードのボード端子と前記集積回路の入出力端子とを電気的に接続するように外部に露出した第2外部電極と、前記マザーボードのボード端子と前記集積回路の入出力端子とを電気的に接続し、前記第1および第2外部電極ならびに前記内部電極層からは絶縁されている貫通電極とを備えた、コンデンサ内蔵キャリア基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H01L 23/32

FI (3)：

H05K 3/46 Q , H01L 23/32 D , H01L 23/12 B

F-Term (31)：

5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA27 , 5E346AA29 , 5E346AA33 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB01 , 5E346BB11 , 5E346BB16 , 5E346CC10 , 5E346CC21 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD07 , 5E346DD13 , 5E346DD16 , 5E346DD33 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE34 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

セラミックス多層基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-320503 Applicant：住友金属工業株式会社
プリント基板ビア充填用銅ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-279152 Applicant：松下電器産業株式会社
特開昭58-111396

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