Pat

J-GLOBAL ID：200903046877603933

プリント配線基板の製造方法

Inventor： 林 桂 ,  平松 幸洋 ,  西本 昭彦
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996331208
Publication number (International publication number)：1998173296
Application date： Dec. 11, 1996
Publication date： Jun. 26, 1998
Summary：

【要約】【課題】吸湿性を有するソルダーマスクを用いたハンダレジストを必要とすることなく、かつ実装部における半田流れを防止し得るプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁性基板1の表面に、金属導体層2を埋め込んだ後、金属導体層2における、例えば、電子部品4の端子5との半田6による実装箇所の表面をエッチングして、絶縁性基板1表面から0.5〜30μmの深さで窪んだ凹部3を形成する。

Claim (excerpt)：

少なくとも有機樹脂を含む絶縁性基板の表面に、金属導体層を埋め込んだ後、該金属導体層の所定箇所表面をエッチングして、前記絶縁性基板表面から0.5〜30μmの深さで窪んだ凹部を形成したことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-072193
  
• 電子部品の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-159208   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-182886