基板メッキ装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：熊谷隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998254396
Publication number (International publication number)：2000087299
Application date： Sep. 08, 1998
Publication date： Mar. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】陰極と陽極との間の一次電流分布を均一にでき、且つメッキ装置を小型化できる基板メッキ装置を提供すること。【解決手段】メッキ液を収容したメッキ槽1内にメッキを施す被メッキ基板2と陽極電極3を対向して配置した構成の基板メッキ装置において、被メッキ基板2と陽極電極3との間にイオン交換膜又は多孔質中性隔膜8を配置した。また、陽極電極3は溶解性の陽極電極であり、イオン交換膜又は多孔質中性隔膜8は該溶解性の陽極電極より溶解したイオンのみを透過する陽イオン交換膜とした。

Claim (excerpt)：

メッキ液を収容したメッキ槽内にメッキを施す被メッキ基板と陽極電極を対向して配置した構成の基板メッキ装置において、前記被メッキ基板と陽極電極との間にイオン交換膜又は多孔質中性隔膜を配置し、前記メッキ槽を該イオン交換膜又は多孔質中性隔膜で被メッキ基板側領域と陽極電極側領域とに区分したことを特徴とする基板メッキ装置。

IPC (3)：

C25D 17/00 , C25D 7/12 , H01L 21/288

FI (3)：

C25D 17/00 H , C25D 7/12 , H01L 21/288 E

F-Term (13)：

4K024AA09 , 4K024BA11 , 4K024BB12 , 4K024CB01 , 4K024CB02 , 4K024CB08 , 4K024CB15 , 4K024CB21 , 4K024CB26 , 4K024GA16 , 4M104BB04 , 4M104DD52 , 4M104HH20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-009493
カップ式めっき装置及びそれを用いたウェーハのめっき方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-164568 Applicant：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
プロセス有機物で電解液から金属を電解的に析出する方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平7-522071 Applicant：アトーテヒドイッチュラントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング

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