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J-GLOBAL ID:200903047018375992

接合体の製造方法および接合体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 杉村 暁秀 (外8名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998098216
Publication number (International publication number):1999278951
Application date: Mar. 27, 1998
Publication date: Oct. 12, 1999
Summary:
【要約】【課題】セラミックス部材と金属部材とを金属ろう材層によって接合し、接合体を得るのに際して、ろう材層を酸化性雰囲気、高真空雰囲気に対して高温で曝露した場合にも、長期間にわたって接合状態を維持できるようにする。【解決手段】銅を50-99重量%、アルミニウムを0.5-20重量%およびチタン、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウムおよびニオブからなる群より選ばれた一種以上の活性金属を0.5-5重量%含有するろう材を使用する。セラミックス部材6と他の部材3とをロウ付けし、セラミックス部材6、他の部材3およびろう材層を備える接合体を得る。ろう材層を酸化性雰囲気下で、好ましくはろう材の固相線以下の温度で加熱する。
Claim (excerpt):
セラミックス部材と他の部材との接合体を製造する方法であって、銅を50-99重量%、アルミニウムを0.5-20重量%およびチタン、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウムおよびニオブからなる群より選ばれた一種以上の活性金属を0.5-5重量%含有するろう材を使用し、前記セラミックス部材と前記他の部材とをロウ付けすることによって、前記セラミックス部材、前記他の部材およびろう材層を備える接合体を得、前記ろう材層を酸化性雰囲気下で加熱することを特徴とする、接合体の製造方法。
IPC (5):
C04B 37/00 ,  B23K 35/30 310 ,  B23K 35/40 340 ,  C04B 37/02 ,  C04B 37/04
FI (5):
C04B 37/00 B ,  B23K 35/30 310 C ,  B23K 35/40 340 J ,  C04B 37/02 B ,  C04B 37/04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (7)
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