積層セラミック回路基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994326444
Publication number (International publication number)：1996186379
Application date： Dec. 27, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】積層体基板の内部に形成される回路構成の目的に応じて、厚みの異なる複数種類のセラミック層を安定的に積層した積層セラミック回路基板を提供する。【構成】光硬化可能なモノマーを有するセラミックスリップ材の塗布・印刷・乾燥処理してセラミック層1a〜1eとなる塗布膜を形成して、ビアホール導体3となる貫通凹部を形成するために、塗布膜の選択的な露光処理・現像処理して、塗布膜上に、導電性ペーストの印刷・乾燥処理して、貫通凹部にビアホール導体3となる導体を充填するとともに、内部導体パターン2となる導体膜を形成して、焼成処理した積層セラミック回路基板1であって、前記セラミック層1a〜1eは異なる複数種類の厚み成る。

Claim (excerpt)：

(1)光硬化可能なモノマーを有するセラミックスリップ材の塗布・乾燥処理よってセラミック層となる塗布膜を形成する工程、(2)前記塗布膜に選択的な露光処理・現像処理を施すことよって塗布膜に貫通孔を形成する工程、(3)前記塗布膜上に及び貫通孔内に、導電性ペーストを印刷・充填・乾燥処理して、塗布膜上に内部導体パターとなる導体膜を形成するとともに、貫通孔内にビアホール導体となる導体を形成する工程、の各工程(1)〜(3)を順次繰り返えして、支持基板上に積層体基板を形成するとともに、前記支持基板上から前記積層体基板を剥離して、焼成処理を行い、複数のセラミック層を積層して成る積層体基板内に、内部導体パターン、ビアホール導体から成る所定回路を配置して成る積層セラミック回路基板であって、前記積層体基板は、厚みの異なる複数のセラミック層で構成されていることを特徴とする積層セラミック回路基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

多層セラミック回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-129543 Applicant：京セラ株式会社
混成多層配線基板とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-114142 Applicant：日本特殊陶業株式会社
特開昭59-041897

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