半導体装置およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000032737
Publication number (International publication number)：2001217380
Application date： Feb. 04, 2000
Publication date： Aug. 10, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】半導体装置及びその製造方法に関し、特に薄型半導体チップを利用した非接触認識デバイスに関して、効率よく製造する為の半導体装置の構造及び製造方法を提供する事。【解決手段】あらかじめ薄型チップ12に接着樹脂を付着させておき、対称的に設計され且つアンテナ11が形成された電極付きフィルム基板23で上下をはさんで、薄型チップ13とフィルム基板23の電極を接続することにより、半導体装置を製造す。接続をウエハ状態で行いロール21,22状に巻き取った後個々のチップに切断する事により、工数の低減と付帯設備の合理化を図る事ができる。

Claim (excerpt)：

少なくとも半導体チップの表面端子に接続できる位置に設定されたパターンを持つ2つの導体によって当該の半導体チップを表面および裏面をはさむことを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , G06K 19/07 , G06K 19/077

FI (3)：

H01L 25/04 Z , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

F-Term (4)：

5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

可変容量ダイオード装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-086117 Applicant：東光株式会社
特開平4-186678
無線カードおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-316120 Applicant：株式会社東芝

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