集積回路パッケージ及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大島陽一
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1999549402
Publication number (International publication number)：2000516773
Application date： Mar. 11, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：

【要約】集積回路用パッケージ(10)が、そのパッケージ(10)形成方法と共に記載される。パッケージは、概ね平坦な第1表面(201)を有する基板(200)を備え、その平坦な表面上に金属製のダイパッドが形成される。集積回路ダイ(100)は、金属製ダイパッドに取り付けられる。接着性ビード(300)が集積回路ダイの周囲をなし、金属製ダイパッドの露出した周辺部を覆う。概ね平坦な蓋部(401)がビードに圧入され、相互に結合される。接着材料がダイ上の、例えばボンディングパッドのような導電性構造体を覆い、腐食が生じるのを防ぐ。選択に応じて、パッケージは垂直な周辺側面を有する。パッケージの製造方法は、個々にパッケージを製造する方法、或いは同時に多数のパッケージを製造する方法を含む。同時に多数のパッケージを製造する場合、集積回路ダイは、基板材料からなる概ね平坦なシートにおいて物理的に結合された多数のパッケージ基板の各基板に載置される。接着性ビードが各ダイの周囲に塗着される。断面においては、ビードは中央をなす先端部及びその中央先端部の各側面に低い先端部を有する。蓋部材料からなるシートがビードに載置される。ビードが硬化した後、基板シート、蓋部シート及びビードを切断して、個々のパッケージが形成される。

Claim (excerpt)：

集積回路ダイを含むパッケージであって、第1表面、該表面の反対側の第2表面、および前記第1表面上とその周辺の第1の導電性構造体を有する集積回路ダイと、概ね平坦な第1表面、および第2の導電性構造体を支持する前記第1表面の反対側の第2表面を有する基板と、前記集積回路ダイの第1の導電性構造体と前記基板の第2表面上の第2の導電性構造体との間で電気信号を伝達するための、前記基板を貫通した導電路と、前記基板の第1表面上に外周部を有し、前記集積回路の第2表面が載置され、かつ前記集積回路ダイの全周縁部を越えて側方に延在する金属製ダイパッドと、前記基板の第1表面上において、前記集積回路ダイを外囲し、前記金属製ダイパッドの全外周部を覆っている接着性ビードと、概ね平坦な第1表面を有する蓋部とを有し、前記蓋部が集積回路ダイの周囲において接着性ビードと結合され、該蓋部の第1表面が前記基板の第1表面および集積回路ダイの上方において前記ビードによって支持されていることを特徴とするパッケージ。

FI (2)：

H01L 23/02 B , H01L 23/02 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-014261
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-206532 Applicant：株式会社村田製作所
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-275343 Applicant：日本電気株式会社

Show all

Return to Previous Page