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J-GLOBAL ID：200903047265403346

液中異物付着防止溶液とそれを用いたエッチング方法及び装置

Inventor： 斉藤 昭男 ,  太田 勝啓 ,  伊藤 晴夫 ,  岡 齊
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994001908
Publication number (International publication number)：1995045600
Application date： Jan. 13, 1994
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウエハ等の基板の表面に形成される集積回路の高密度化に伴い、より微小な異物が歩留まり向上の障害となっている。特にフッ酸系水溶液中での付着が問題となっており、本発明ではフッ酸水溶液あるいはフッ酸+フッ化アンモニウム混合水溶液中での異物付着を防止する技術の提供を目的とする。【構成】フッ化水素酸水溶液あるいはフッ酸+フッ化アンモニウム混合水溶液等のフッ化水素酸系エッチング溶液中に、異物や基板のゼ-タ電位を低くできる物質、特にアニオン性界面活性剤を臨界ミセル濃度以下で添加することにより、混合水溶液中での異物付着を防止あるいは低減できる。【効果】半導体装置等のエレクトロニクス部品の歩留まりを高めることができる。

Claim (excerpt)：

フッ化水素酸系エッチング溶液中に、溶液中に存在する微粒子のゼ-タ電位(液中における表面電位)を制御する物質を添加含有せしめたことを特徴とする液中異物付着防止溶液。

IPC (3)：

H01L 21/308 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• シリコンウエハ表面の処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-220622   Applicant：ダイキン工業株式会社
• 特開平3-053083
  
• 特開平3-074845
  
• 特開平2-035727