研磨布及びこれを用いた半導体装置の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高月亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994146218
Publication number (International publication number)：1996011050
Application date： Jun. 28, 1994
Publication date： Jan. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体ウエーハ等の平坦化のための研磨について、被研磨材の局所的な膜厚変動に追従し、しかも段差上部のみを研磨できるとともに、そのような構造を容易に形成できる研磨布に関する技術を提供する。【構成】段差を有する半導体基板ウエーハ等の被平坦化材31を平坦化するために用いる研磨布であって、研磨面が部分的に表面硬度の異なる部分(軟質部分17、硬質部分18)を有し、該部分的に表面硬度の異なる部分は、表面部を構成する樹脂の相分離により形成される。

Claim (excerpt)：

段差を有する被平坦化材を平坦化するために用いる研磨布であって、研磨面が部分的に表面硬度の異なる部分を有し、該部分的に表面硬度の異なる部分は、表面部を構成する樹脂の相分離により形成されるものであることを特徴とする研磨布。

IPC (5)：

B24B 37/00 , B24D 3/28 , B24D 7/14 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

研磨装置及びこれを用いた研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-023035 Applicant：住友金属工業株式会社
特開昭63-283857
特開昭63-283857

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