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J-GLOBAL ID：200903047441262754

脆質部材の加工方法

Inventor： 堀 米 克 彦 ,  持 田 欣 也 ,  泉 直 史
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002146595
Publication number (International publication number)：2003338474
Application date： May. 21, 2002
Publication date： Nov. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハ等の脆質部材の加工において加熱処理する工程があってもなくても、平滑で硬質な支持板に脆質部材を固定でき、且つ、確実に剥離が可能となる脆質部材の加工方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る脆質部材の加工方法は、脆質部材と該脆質部材よりも大きな支持板とを両面粘着部材を介して固定する際に、該脆質部材を固定するのに充分な大きさの脆質部材固定部を有し且つ脆質部材固定部の周縁部の少なくとも一部に延出部を有する両面粘着部材を用い、脆質部材に対して任意の加工を施した後、両面粘着部材の延出部を起点として両面粘着部材と支持板との境界面を剥離することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

脆質部材と該脆質部材よりも大きな支持板とを両面粘着部材を介して固定する際に、該脆質部材を固定するのに充分な大きさの脆質部材固定部を有し且つ脆質部材固定部の周縁部の少なくとも一部に延出部を有する両面粘着部材を用い、脆質部材に対して任意の加工を施した後、両面粘着部材の延出部を起点として両面粘着部材と支持板との境界面を剥離することを特徴とする脆質部材の加工方法。

IPC (6)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/68

FI (7)：

H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 622 L ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 P

F-Term (33)：

4J004AA01 ,  4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA011 ,  4J040DF001 ,  4J040ED001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA30 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-004412   Applicant：株式会社東芝