多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997049450
Publication number (International publication number)：1998247783
Application date： Mar. 04, 1997
Publication date： Sep. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】導体層と樹脂層との界面を起点として発生するクラックを抑制し得るヒートサイクル特性に優れた多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】導体層と層間樹脂絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、その層間樹脂絶縁層が、無電解めっき用接着剤層(7)と高靱性樹脂層(6)とから構成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。

Claim (excerpt)：

導体層と層間樹脂絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、その層間樹脂絶縁層が、無電解めっき用接着剤層と高靱性樹脂層とから構成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (3)：

H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平2-026092
多層プリント配線基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-102569 Applicant：イビデン株式会社
特開昭61-276875

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