光処理装置および光処理方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995153850
Publication number (International publication number)：1996051078
Application date： May. 29, 1995
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】レーザー光を用いた半導体のアニール条件を適時調整する手段を提供する。【構成】半導体薄膜に対するレーザー光の照射によるアニール工程において、レーザー光の照射後の半導体薄膜の屈折率を計測し、その値に基づいて次のレーザー光の照射条件を調整する。例えば、常に同じ屈折率を有する半導体薄膜となるように、レーザー光の照射条件を調整することにより、レーザー光の照射条件が不可避に変化してしまっても、レーザー光を照射する毎に常に同じ条件でアニールを行うことができる。

Claim (excerpt)：

薄膜にレーザー光または強光を照射する工程と、前記レーザー光または強光が照射された薄膜の屈折率を計測する工程と、前記屈折率を基に前記レーザー光または強光の照射エネルギーを制御して前記薄膜または別の薄膜に対してレーザー光または強光を照射する工程と、を有することを特徴とする光処理方法。

IPC (8)：

H01L 21/20 , B23K 26/00 , H01L 21/268 , H01L 21/324 , H01L 21/66 , H01L 27/12 , H01L 29/786 , H01L 21/336

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

結晶体膜の作製方法及び作製装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-347455 Applicant：シャープ株式会社

Cited by examiner (1)

結晶体膜の作製方法及び作製装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-347455 Applicant：シャープ株式会社

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