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J-GLOBAL ID：200903047841996889

半導体装置

Inventor： 橋本 克正
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 鈴木 章夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999248218
Publication number (International publication number)：2001077294
Application date： Sep. 02, 1999
Publication date： Mar. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体チップの実装密度の向上を図るとともに、半導体チップの搭載作業の簡易化を図り、しかもはんだバンプによる実装を可能にした半導体装置を提供する。【解決手段】 一方の面に電極パッド13が形成され、他方の面に外部接続端子18,19が形成された可撓性のある絶縁性の基板10と、基板10の一方の面の前記電極パッド13に搭載された2つの半導体チップ11,12とを備えており、基板10を一方の面を内側に向けて厚さ方向にU字型に曲げて2つの半導体チップ11,12を背中合わせの状態に構成するとともに、曲げられた基板10間に樹脂16を充填して半導体チップ11,12を封止して半導体装置1を構成する。半導体装置1をマザーボード21に実装したときには、2つの半導体チップ11,12は積層した状態で実装されることになり、マザーボード21に対する半導体チップの実装密度が向上される。

Claim (excerpt)：

一方の面に電極パッドが形成され、他方の面に前記電極パッドに接続される外部接続端子が形成された可撓性のある絶縁性の基板と、前記基板の前記一方の面において前記電極パッドに搭載された2つの半導体チップとを備え、前記基板を前記一方の面を内側に向けて厚さ方向にU字型に曲げて前記2つの半導体チップを背中合わせの状態に構成するとともに、前記曲げられた基板間に樹脂を充填して前記半導体チップを前記基板間に封止したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 積層型実装体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-297581   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-185625   Applicant：ソニー株式会社