部分研磨装置及び方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石原詔二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998067262
Publication number (International publication number)：1999265860
Application date： Mar. 17, 1998
Publication date： Sep. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】研磨により凹凸の発生したウェーハの凸部を部分的に再研磨することにより、必要なウェーハの平坦度精度の範囲に追い込むことができるように平坦度の規格に達しないウェーハを再研磨により規格内におさめることができ、研磨したウェーハの廃棄を極力防ぐことができ、生産コストの低下を図ることができるようにしたウェーハの部分研磨装置及び方法を提供する。【解決手段】研磨されたウェーハの面内凹凸を測定する凹凸測定装置と、測定された凹凸データから再研磨の必要な研磨位置、研磨量及び研磨範囲からなる部分研磨情報を決定する部分研磨情報決定手段と、該部分研磨情報に基づいて当該ウェーハを部分的に研磨する部分研磨機とからなるようにした。

Claim (excerpt)：

研磨されたウェーハの面内凹凸を測定する凹凸測定装置と、測定された凹凸データから再研磨の必要な研磨位置、研磨量及び研磨範囲からなる部分研磨情報を決定する部分研磨情報決定手段と、該部分研磨情報に基づいて当該ウェーハを部分的に研磨する部分研磨機とからなることを特徴とする部分研磨装置。

IPC (4)：

H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , B24B 49/10

FI (4)：

H01L 21/304 621 D , H01L 21/304 622 R , H01L 21/304 622 S , B24B 49/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

局所研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-151385 Applicant：新日本製鐵株式会社, 黒田精工株式会社
半導体ウェーハ製造装置および製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-211043 Applicant：コマツ電子金属株式会社

Return to Previous Page