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J-GLOBAL ID：200903047904602061

薄膜形成装置用部材及びその製造方法

Inventor： 大橋 建夫 ,  宮下 博仁 ,  高橋 秀行
Applicant, Patent owner： 株式会社日鉱マテリアルズ
Agent (1)： 小越 勇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000000600
Publication number (International publication number)：2001192818
Application date： Jan. 06, 2000
Publication date： Jul. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】 薄膜形成装置内部を汚染させることなく、薄膜形成装置の内壁や装置の内部にある機器部材表面に形成された堆積物の剥離を効果的に防止し、パ-ティクルの発生を抑制する薄膜形成装置用部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】 薄膜形成装置の内壁または装置内にある部材の一部の面または全面の不要な薄膜の堆積が生ずる部分に、薄膜形成物質の飛来する方向に平行な波形の凹凸を備えている薄膜形成装置用部材、及び薄膜形成装置の内壁または装置内にある部材の一部の面または全面の不要な薄膜の堆積が生ずる部分に、薄膜形成物質の飛来する方向に平行な波形の凹凸が形成されるようにマスキングし、次にこれをエッチング加工した後、前記マスキングを除去して複数の波形の凹凸を形成する薄膜形成装置用部材の製造方法。

Claim (excerpt)：

薄膜形成装置の内壁または装置内にある部材の一部の面または全面の不要な薄膜の堆積が生ずる部分に、薄膜形成物質の飛来する方向に平行な波形の凹凸を備えていることを特徴とする薄膜形成装置用部材。

IPC (3)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205

FI (3)：

C23C 14/34 A ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205

F-Term (15)：

4K029AA02 ,  4K029BA60 ,  4K029CA05 ,  4K029DA09 ,  4K029DA10 ,  5F045AA19 ,  5F045AB40 ,  5F045BB15 ,  5F045EC05 ,  5F045HA12 ,  5F103AA08 ,  5F103BB22 ,  5F103BB25 ,  5F103DD30 ,  5F103RR10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• スパッタ装置とその装置を用いた半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-279693   Applicant：日本電気株式会社
• 薄膜形成装置用部材の製造方法および該装置用部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-157351   Applicant：株式会社ジャパンエナジー