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J-GLOBAL ID：200903047919191149

粘着シートおよびその利用方法

Inventor： 近 藤 健 ,  高 橋 和 弘 ,  峯 浦 芳 久
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998152835
Publication number (International publication number)：1999343469
Application date： Jun. 02, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】 表面の凹凸差の大きな被着体の裏面加工時に、表面に貼着され、表面を保護するために好ましく使用される粘着シートを提供すること。【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、-5〜80°Cの温度範囲における動的粘弾性の tanδの最大値が0.5以上である基材上に、粘着剤層が設けられてなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

-5〜80°Cの温度範囲における動的粘弾性の tanδの最大値が0.5以上である基材上に、粘着剤層が設けられてなることを特徴とする粘着シート。

IPC (3)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/301

FI (3)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体ウエハの裏面研削方法及びその方法に用いる粘着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-347432   Applicant：三井化学株式会社
• 半導体ウエハの裏面研削方法及び該方法に用いる粘着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-168621   Applicant：三井化学株式会社