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J-GLOBAL ID:200903047936753096
積層型電子部品とその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若田 勝一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997284164
Publication number (International publication number):1999026241
Application date: Oct. 17, 1997
Publication date: Jan. 29, 1999
Summary:
【要約】【課題】印刷基板へ電子部品を実装した際の特性変動が低減されると共に、個々の電子部品の端子電極の間隔精度、外形寸法精度が向上し、もって歩留りが向上し、ばら積み後の実装が良好に行える積層型電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】コイル導体2と磁性体または非磁性体とを積層して内部にコイル40を形成したほぼ直方体状をなす積層型電子部品を得る。コイル40への通電により生じる積層体24の磁束方向の両端部に、積層体の導体層構成部材により、端子電極20を形成する。上下の端面には導体グリーンシートを、中間部にはコイルを構成するグリーンシートを重ねて全体を圧着し、切断、焼成することにより、端子電極を有する積層型電子部品を得る。
Claim (excerpt):
コイル導体と磁性体または非磁性体とを積層して内部にコイルを形成したほぼ直方体状をなす積層型電子部品において、前記コイルへの通電により生じる積層体の磁束方向の両端部に、積層体の導体層構成部材により、端子電極を形成したことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (6):
H01F 17/00
, H01F 27/00
, H01F 27/29
, H01F 41/04
, H01G 4/40
, H03H 7/075
FI (6):
H01F 17/00 D
, H01F 41/04 C
, H03H 7/075 A
, H01F 15/00 D
, H01F 15/10 B
, H01G 4/40 321 A
Patent cited by the Patent: