エポキシ樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992258513
Publication number (International publication number)：1994107772
Application date： Sep. 28, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【構成】 3,3′,5,5′-テトラメチル-4,4′-ジヒドロキシビフェニニルグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量中に30〜100重量%含むエポキシ樹脂と下記式で示されるナフトール樹脂硬化剤を総硬化剤量中に30〜100重量%含む硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性にも優れている。

Claim (excerpt)：

(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】を総エポキシ樹脂量に対して30〜 100重量%含むエポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示されるナフトール樹脂硬化剤【化2】を総硬化剤量に対して30〜 100重量%含む硬化剤、(C)無機充填材および(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 NJS , C08G 59/24 NHQ , C08K 3/00 NKT , C08L 63/00 NKY , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

半導体封止用のエポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-274877 Applicant：油化シエルエポキシ株式会社

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