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J-GLOBAL ID：200903048056762157

半導体ウェハ洗浄装置

Inventor： 平野 克彦 ,  榎本 邦夫 ,  林 眞琴 ,  三浦 英生 ,  伊藤 勝彦
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996099831
Publication number (International publication number)：1997289185
Application date： Apr. 22, 1996
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】水中あるいは大気中で簡易な方式でキャビテーションを発生させ、それを利用する事によって要求されている汚染度の異物の除去を実施し、高い洗浄度を得ることが可能な洗浄装置とその方法を提供する。【解決手段】半導体ウェハ1あるいはLCD等の薄膜基板を洗浄する洗浄槽4内の水中で、半導体ウェハあるいはLCD等へ向けて噴射ノズル12からキャビテーション気泡の発生を伴う高圧水ジェットを噴射して半導体ウェハ,LCD等の表面に付着した異物,塵埃を洗浄する洗浄装置において、高圧水噴射ノズル12と洗浄槽内をノズルを自在に動かすための駆動機構,ノズルへ高圧水を送り込むための高圧ポンプ10,洗浄時に噴流による基板の振動や移動を防ぐためのチャックとウェハ固定用テーブル5,洗浄前後基板を保管棚14とやりとりしたり、搬送装置13へ載せるための把持装置を備える。

Claim (excerpt)：

水中又は水雰囲気中で高圧水を噴射した際に発生するキャビテーションの崩壊圧力を利用してウェハあるいは基盤上の異物やフラックス、LCDに付着した塵埃等を除去することを特徴とする半導体ウェハ洗浄装置。

IPC (4)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/02 ,  B08B 3/12

FI (4)：

H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/304 341 M ,  B08B 3/02 A ,  B08B 3/12 A