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J-GLOBAL ID:200903048059224806
マイクロカプセル化電磁シールド材及びそれを配合した樹脂組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000283059
Publication number (International publication number):2002093608
Application date: Sep. 19, 2000
Publication date: Mar. 29, 2002
Summary:
【要約】【課題】 樹脂コンパウンド等の中に多量に充填した場合においても、電気導通を生じることなく、優れた磁気シールド特性を有するマイクロカプセル化電磁シールド材を提供する。【解決手段】 磁性粉末の表面を樹脂で覆ったことを特徴とするマイクロカプセル化電磁シールド材。
Claim (excerpt):
磁性粉末の表面を樹脂で覆ったことを特徴とするマイクロカプセル化電磁シールド材。
IPC (6):
H01F 1/00
, C08K 9/04
, C08L101/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H05K 9/00
FI (5):
C08K 9/04
, C08L101/00
, H05K 9/00 W
, H01F 1/00 C
, H01L 23/30 R
F-Term (51):
4J002AA001
, 4J002BB031
, 4J002BB121
, 4J002BG012
, 4J002BG022
, 4J002CC031
, 4J002CC162
, 4J002CD001
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CF032
, 4J002CF122
, 4J002CF211
, 4J002CG001
, 4J002CH001
, 4J002CK022
, 4J002CK052
, 4J002CL072
, 4J002CM041
, 4J002CN011
, 4J002CP031
, 4J002DC006
, 4J002FA016
, 4J002FD010
, 4J002FD206
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA01
, 4M109EA02
, 4M109EB12
, 4M109EB17
, 4M109EB19
, 4M109EC06
, 4M109EC07
, 4M109EE07
, 5E040AA11
, 5E040AA19
, 5E040BB03
, 5E040BC05
, 5E040CA13
, 5E040HB05
, 5E321AA22
, 5E321BB21
, 5E321BB33
, 5E321BB53
, 5E321GG07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
特開平2-078299
-
集積回路装置及びその実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-161235
Applicant:日本電気株式会社
-
特開平3-295206
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