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J-GLOBAL ID：200903092665194253

集積回路装置及びその実装方法

Inventor：
竹花 吏

About 竹花 吏


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： ▲柳▼川 信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998161235
Publication number (International publication number)：1999354691
Application date： Jun. 10, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】 デバイスの周波数特性の劣化を防ぎ、動作の安定化を図るとともに、デバイスの小型化や高密度化を図ることが可能な集積回路装置を提供する。【解決手段】 多層膜プリント基板1の中に形成されたキャビティ部にはベアチップ半導体素子2と周辺回路形成に必要な受動部品6とが実装され、ベアチップ半導体素子2と受動部品6とがワイヤボンディング3で接続されている。樹脂4はベアチップ半導体素子2とワイヤボンディング3との固定及び封止用として注入されている。この樹脂4上にはペースト状の電波吸収材料5を塗布した後に乾燥することで、電波吸収膜が形成されている。
Claim (excerpt)：
複数の半導体素子を配線基板上に直接実装し、少なくとも前記半導体素子間及び前記半導体素子と前記配線基板との間をワイヤボンディングで直接接続した後に前記半導体素子と前記ワイヤボンディングとを樹脂で封止したチップオンボード実装デバイスを含む集積回路装置であって、前記樹脂上に形成されかつ前記チップオンボード実装デバイスから放射されるノイズ成分を吸収する電波吸収膜を有することを特徴とする集積回路装置。
IPC (6)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 9/00 ,  H01L 21/60 301
FI (5)：
H01L 23/30 B ,  H01L 23/00 C ,  H05K 3/28 Z ,  H05K 9/00 F ,  H01L 21/60 301 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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