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J-GLOBAL ID:200903048088649808

発光モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗 ,  柴田 昌聰 ,  近藤 伊知良
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002254408
Publication number (International publication number):2004095824
Application date: Aug. 30, 2002
Publication date: Mar. 25, 2004
Summary:
【課題】半導体発光素子からの前面光を、ハーフミラーを用いなくても、半導体受光素子によって受光可能な発光モジュールを提供する。【解決手段】この発光モジュール10は、半導体発光素子21と、半導体受光素子22と、半導体発光素子21と半導体受光素子22を搭載する搭載部材20と、レンズ32と、レンズ32を保持するレンズ保持部材30を備える。そして、半導体発光素子21によって出射される光の一部は、レンズ32の第1の面32aに設けた反射膜32cによって反射され、半導体受光素子22に入射する。したがって、半導体発光素子21からの前面光を、ハーフミラーを用いなくても、半導体受光素子22によって受光可能となる。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
搭載部材及びレンズ保持部材を含むハウジングと、 前記搭載部材上に搭載された半導体発光素子と、 前記半導体発光素子からの光の一部を反射すると共に該光の一部を透過する第1の面と、前記第1の面を透過した光を出射する第2の面とを有し、前記レンズ保持部材に保持されたレンズと、 前記搭載部材上に搭載され前記第1の面からの反射光を受ける半導体受光素子と を備え、 前記搭載部材は、所定の軸に交差する所定の面に沿って設けられた支持面と、前記所定の軸の方向に伸びる孔と、前記孔を通過するリード端子とを有し、 前記レンズ保持部材は、前記半導体発光素子及び前記半導体受光素子を覆うように前記搭載部材の前記支持面上に配置される ことを特徴とする発光モジュール。
IPC (4):
H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L31/12 ,  H01S5/183
FI (4):
H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L31/12 H ,  H01S5/183
F-Term (26):
2H037BA03 ,  2H037BA04 ,  2H037BA12 ,  2H037BA13 ,  2H037CA14 ,  2H037CA18 ,  2H037CA37 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA06 ,  2H037DA15 ,  2H037DA31 ,  2H037DA35 ,  5F073AA65 ,  5F073AB17 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073FA05 ,  5F073FA08 ,  5F073FA23 ,  5F073FA29 ,  5F089AA01 ,  5F089CA15 ,  5F089CA20 ,  5F089GA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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