半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000240289
Publication number (International publication number)：2002053734
Application date： Aug. 08, 2000
Publication date： Feb. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】難燃性はもちろん、流動性および耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される多面体形状の金属水酸化物。【化1】(D)イオン捕捉剤。(E)赤燐系難燃剤。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(E)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される多面体形状の金属水酸化物。【化1】(D)イオン捕捉剤。(E)赤燐系難燃剤。

IPC (7)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/02 , C08K 3/26 , C08K 7/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/02 , C08K 3/26 , C08K 7/00 , H01L 23/30 R

F-Term (44)：

4J002CC03X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CC27X , 4J002CD00W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002DA058 , 4J002DE046 , 4J002DE096 , 4J002DE106 , 4J002DE116 , 4J002DE136 , 4J002DE287 , 4J002FA116 , 4J002FD010 , 4J002FD090 , 4J002FD14X , 4J002FD150 , 4J002FD207 , 4J002GJ02 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA03 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EC01 , 4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-230743 Applicant：日東電工株式会社
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-279731 Applicant：日東電工株式会社

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