半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999230743
Publication number (International publication number)：2000191888
Application date： Aug. 17, 1999
Publication date： Jul. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】耐湿性および難燃性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(D)イオン補足剤。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(D)イオン補足剤。

IPC (5)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/22 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/22 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-257755 Applicant：日東電工株式会社
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-130637 Applicant：日立化成工業株式会社
特開昭63-299151

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Cited by examiner (6)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-257755 Applicant：日東電工株式会社
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-130637 Applicant：日立化成工業株式会社
特開昭63-299151

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