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J-GLOBAL ID:200903048158360452
架橋可能なオルガノポリシロキサン材料
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1998502285
Publication number (International publication number):1999514667
Application date: Jun. 19, 1997
Publication date: Dec. 14, 1999
Summary:
【要約】オルガノポリシロキサンを基とする架橋可能な材料において、これがオルガノポリシロキサンに追加して、式(I)R1aR2b(OR3)cSiO4-(a+b+c)/2〔式中、R1、R2、R3、a、bおよびcは、請求項1記載のものを表し、ただし、bが0の式(I)の単位から成る低分子量有機ケイ素化合物は、aが0または1である(I)の単位少なくとも一個、およびaが3に等しい少なくとも一種の式(I)の単位を有する〕の単位から成り、ケイ素原子2から17個を有する少なくとも一種の低分子量有機ケイ素化合物を含むことを特徴とする材料。
Claim (excerpt):
オルガノポリシロキサンを基とする架橋可能な材料において、これがオルガノポリシロキサンに追加して、式 R1aR2b(OR3)cSiO4-(a+b+c)/2 (I) 〔式中、 R1は、同じかまたは異なっていてもよく、かつ炭素原子1〜18個を有する脂肪族飽和SiC-結合炭化水素基を表し、 R2は、同じかまたは異なっていてもよく、かつ炭素原子1〜18個を有する脂肪族飽和でハロゲン原子で置換されているSiC-結合炭化水素基を表わし、 R3は、同じかまたは異なっていてもよく、かつ水素原子または炭素原子1〜12個を有し、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭化水素基を表し、これは酸素原子で中断されていてもよく、 aは、0、1、2または3であり、 bは、0、1、2または3であり、 cは、0、1、2または3であり、かつ 式(I)中のa、bよびcから成る和は、3より小さいかまたはこれと等しく、ただし、bが0である式(I)の単位から成る低分子量有機ケイ素化合物は、aが0または1に等しい式(I)の単位少なくとも一個、およびaが3に等しい式(I)の単位少なくとも一個を0.1から5重量%の量で架橋可能な材料の全重量に対して有する〕 の単位から成り、ケイ素原子2から17個を有する少なくとも一種の低分子量有機ケイ素化合物を含むことを特徴とする材料。
IPC (3):
C07F 7/08
, C08G 77/16
, C08L 83/06
FI (3):
C07F 7/08 Y
, C08G 77/16
, C08L 83/06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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シリコーンゴム組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-043195
Applicant:信越化学工業株式会社
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シリコーンゴムコンパウンドの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-021179
Applicant:信越化学工業株式会社
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特開昭51-119110
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特開平1-203467
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室温硬化性シリコーンエラストマー組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-187661
Applicant:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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室温硬化性シリコーンエラストマー組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-192128
Applicant:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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低粘度硬化性オルガノシロキサン組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-262501
Applicant:ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション
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