Pat
J-GLOBAL ID：200903048211081463

箔片状銅粉およびこれを用いた導電ペースト

Inventor：
三好 宏昌

About 三好 宏昌

, 
岡田 美洋

About 岡田 美洋


Applicant, Patent owner：
同和鉱業株式会社

About 同和鉱業株式会社


Agent (1)： 和田 憲治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002060729
Publication number (International publication number)：2003257245
Application date： Mar. 06, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：
【要約】【課題】 厚みが薄く且つ粒径が小さい導電ペースト用の銅粉を得る。【解決手段】 平均厚さが20nm未満で平均長径が40μm以下の箔片状の銅粒子からなり,下記に定義するD10,D50およびD90の値の間で下式(1)に従うA値が1以上の粒度分布を有する箔片状銅粉である。A値=(D90-D10)/D50・・・(1)ただし,D10,D50およびD90は,横軸に粒径D(μm),縦軸にQ%(その粒径以下の粒子が存在する割合・単位は粒子の容積%)をとった累積粒度曲線において,Q%=10%,50%および90%に対応するそれぞれの粒径Dの値を言う。
Claim (excerpt)：
平均厚さが20nm未満で平均長径が40μm以下の箔片状の銅粒子からなり,下記に定義するD10,D50およびD90の値の間で下式(1)に従うA値が1以上の粒度分布を有する箔片状銅粉。A値=(D90-D10)/D50・・・(1)ただし,D10,D50およびD90は,横軸に粒径D(μm),縦軸にQ%(その粒径以下の粒子が存在する割合・単位は粒子の容積%)をとった累積粒度曲線において,Q%=10%,50%および90%に対応するそれぞれの粒径Dの値を言う。
IPC (3)：
H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/00
FI (4)：
H01B 1/22 A ,  B22F 1/00 L ,  H01B 1/00 F ,  H01B 1/00 J
F-Term (11)：
4K018AA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BC08 ,  4K018BC12 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM