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J-GLOBAL ID：200903090957763370

導電ペースト用銅粉末及びその製造方法

Inventor： 西田 元紀 ,  吉武 正義 ,  平井 喜義
Applicant, Patent owner： 福田金属箔粉工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000197453
Publication number (International publication number)：2002015622
Application date： Jun. 30, 2000
Publication date： Jan. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】 導電ペースト用銅粉末、詳しくはスルーホール用及び外部電極用銅ペーストとして高性能が得られる円盤状銅粉末、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 粒子形状が円盤状で、平均粒径が7〜12μm、タップ密度が3.5〜4.5g/cm3、BET法比表面積値が3500〜5000cm2/gであることを特徴とする導電ペースト用銅粉末。粒状アトマイズ銅粉末を媒体撹拌ミルに投入し、粉砕媒体として1/8〜1/4インチ径のスチールボールを使用し、銅粉末に対して脂肪酸を重量で0.5〜1%添加し、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕することを特徴とする導電ペースト用銅粉末の製造方法。

Claim (excerpt)：

粒子形状が円盤状で、平均粒径が7〜12μm、タップ密度が3.5〜4.5g/cm3、BET法比表面積値が3500〜5000cm2/gであることを特徴とする導電ペースト用銅粉末。

IPC (5)：

H01B 5/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/04 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09

FI (5)：

H01B 5/00 A ,  B22F 1/00 L ,  B22F 9/04 C ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 D

F-Term (19)：

4E351BB31 ,  4E351DD04 ,  4E351EE11 ,  4E351GG16 ,  4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA03 ,  4K017CA07 ,  4K017DA09 ,  4K017EA04 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03 ,  5G307AA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• スルーホール形成導電性組成物用銅粉
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-051223   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 導電性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-095921   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• フレーク銅粉及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-084942   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 銅粉の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-154767   Applicant：テイーデイーケイ株式会社