リフロー装置、リフロー方法、および半導体装置の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊東忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005319819
Publication number (International publication number)：2007125578
Application date： Nov. 02, 2005
Publication date： May. 24, 2007
Summary：

【課題】はんだ電極表面の清浄化に蟻酸を用いるリフロー装置において、蟻酸の腐食作用による反応生成物の生成、飛散を防止する。【解決手段】被処理基板上に形成されたはんだ部材にリフロー処理を行なう装置は、処理チャンバと、前記処理チャンバ内に蟻酸を含む雰囲気ガスを導入する蟻酸導入機構を具備し、前記処理チャンバのリフロー処理部と処理チャンバ内壁との間に、蟻酸に対する耐食性を有する部材からなるシールド材が配設されている。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

被処理基板上に形成されたはんだ部材にリフロー処理を行なう装置であって、処理チャンバと、前記処理チャンバ内に蟻酸を含む雰囲気ガスを導入する蟻酸導入機構を具備し、前記処理チャンバのリフロー処理部と処理チャンバ内壁との間に、蟻酸に対する耐食性を有する部材からなるシールド材が配設されてなることを特徴とするリフロー装置。

IPC (4)：

B23K 1/00 , H01L 21/60 , B23K 1/008 , B23K 31/02

FI (4)：

B23K1/00 330E , H01L21/92 604Z , B23K1/008 A , B23K31/02 310B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

加熱溶融処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-273519 Applicant：富士通株式会社

Cited by examiner (5)

加熱溶融処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-273519 Applicant：富士通株式会社
有機酸を用いた金属接続装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-040057 Applicant：株式会社アルバック, 有限会社フィルブリッジ
ヒータの構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-277931 Applicant：ミヨシ電子株式会社

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