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J-GLOBAL ID：200903098891167240

加熱溶融処理装置

Inventor： 松木 浩久 ,  松井 弘之 ,  谷口 文彦 ,  兒玉 邦雄 ,  渡辺 英二 ,  水越 正孝
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 岡本 啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000273519
Publication number (International publication number)：2001244618
Application date： Aug. 14, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】半田の接合に使用される加熱溶融処理装置に関し、フラックスを使用せず且つ半田層にボイドの発生をさせずに半田バンプの形成ができ、しかも半田層整形後に洗浄を不要にすること。【解決手段】半田6が露出している加熱対象装置1を入れるためのチャンバ11と、チャンバ11内に取り付けられて半田6を加熱するためのヒータ11cと、チャンバ11内を減圧するための排気手段11gと、チャンバ11内にカルボン酸を供給するカルボン酸供給手段11b、11dとを含む。

Claim (excerpt)：

半田が露出している加熱対象装置を入れるためのチャンバと、前記チャンバ内に取り付けられて前記半田を加熱するためのヒータと、前記チャンバ内を減圧するための排気手段と、前記チャンバ内にカルボン酸を供給するカルボン酸供給手段とを有することを特徴とする加熱溶融処理装置。

IPC (6)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/34 505 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K 31/02 310

FI (6)：

H05K 3/34 507 D ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 505 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K 31/02 310 B

F-Term (4)：

5E319AA03 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 半田付け装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-041190   Applicant：神港精機株式会社
• はんだ付け用チャンバおよびその雰囲気形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-145716   Applicant：株式会社タムラ製作所
• 半田付け装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-254719   Applicant：大阪アサヒ化学株式会社
• 気相式はんだ付け方法およびその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-196264   Applicant：株式会社タムラ製作所

Cited by examiner (4)

• 半田付け装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-041190   Applicant：神港精機株式会社
• はんだ付け用チャンバおよびその雰囲気形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-145716   Applicant：株式会社タムラ製作所
• 半田付け装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-254719   Applicant：大阪アサヒ化学株式会社
• 気相式はんだ付け方法およびその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-196264   Applicant：株式会社タムラ製作所