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J-GLOBAL ID:200903098891167240

加熱溶融処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡本 啓三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000273519
Publication number (International publication number):2001244618
Application date: Aug. 14, 2000
Publication date: Sep. 07, 2001
Summary:
【要約】【課題】半田の接合に使用される加熱溶融処理装置に関し、フラックスを使用せず且つ半田層にボイドの発生をさせずに半田バンプの形成ができ、しかも半田層整形後に洗浄を不要にすること。【解決手段】半田6が露出している加熱対象装置1を入れるためのチャンバ11と、チャンバ11内に取り付けられて半田6を加熱するためのヒータ11cと、チャンバ11内を減圧するための排気手段11gと、チャンバ11内にカルボン酸を供給するカルボン酸供給手段11b、11dとを含む。
Claim (excerpt):
半田が露出している加熱対象装置を入れるためのチャンバと、前記チャンバ内に取り付けられて前記半田を加熱するためのヒータと、前記チャンバ内を減圧するための排気手段と、前記チャンバ内にカルボン酸を供給するカルボン酸供給手段とを有することを特徴とする加熱溶融処理装置。
IPC (6):
H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/34 505 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K 31/02 310
FI (6):
H05K 3/34 507 D ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 505 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K 31/02 310 B
F-Term (4):
5E319AA03 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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