TAB封止用エポキシ樹脂組成物及びTAB装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994302907
Publication number (International publication number)：1996134330
Application date： Nov. 11, 1994
Publication date： May. 28, 1996
Summary：

【要約】【目的】低応力性に優れている上、狭い隙間への充填性に優れた硬化物を与え、トランスファーモールド可能なTAB封止用樹脂として好適なTAB封止用エポキシ樹脂組成物を得る。【構成】エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるTAB封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂成分として、40重量%メチルイソブチルケトン溶液の25°Cにおける粘度が14センチストークス以下のものを使用し、かつ、無機質充填剤として、粒子径が24μm以上の粒子が0.2重量%以下、3μm以上の粒子が20〜80重量%、3μm未満の粒子が20〜80重量%である粒度分布を有し、平均粒径が10μm以下の溶融シリカを組成物全体の65〜90重量%配合したことを特徴とするTAB封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるTAB封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂成分として、40重量%メチルイソブチルケトン溶液の25°Cにおける粘度が14センチストークス以下のものを使用し、かつ、無機質充填剤として、粒子径が24μm以上の粒子が0.2重量%以下、3μm以上の粒子が20〜80重量%、3μm未満の粒子が20〜80重量%である粒度分布を有し、平均粒径が10μm以下の溶融シリカを組成物全体の65〜90重量%配合したことを特徴とするTAB封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 NKX , C08K 3/36 NKX , H01L 21/60 311 , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-180496 Applicant：東燃化学株式会社

Return to Previous Page