Pat
J-GLOBAL ID：200903048267633604

封止用樹脂組成物および電子部品封止装置

Inventor：
細川 晴臣

About 細川 晴臣


Applicant, Patent owner：
東芝ケミカル株式会社

About 東芝ケミカル株式会社


Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000120194
Publication number (International publication number)：2001302883
Application date： Apr. 21, 2000
Publication date： Oct. 31, 2001
Summary：
【要約】【課題】 特にハロゲン化合物および酸化アンチモンを含有しない、難燃性、および信頼性のよい、封止用樹脂組成物および電子部品封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)水酸化金属にて処理されたホウ酸亜鉛および(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、(C)水酸化金属にて処理されたホウ酸亜鉛を0.5〜20重量%、また(D)無機充填剤を40〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物である。さらに、上記組成に(E)リン系難燃剤を、樹脂分に対してリン含有率が0.05〜1重量%かつ樹脂組成物全体に対して5重量%以下を添加した封止用樹脂組成物である。また、これら封止用樹脂組成物の硬化物によって電子部品を封止してなる電子部品封止装置である。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)水酸化金属にて処理されたホウ酸亜鉛および(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)水酸化金属にて処理されたホウ酸亜鉛を0.5〜20重量%の割合で、また、前記(D)無機充填剤を40〜95重量%の割合で、それぞれ含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。
IPC (8)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/30 R
F-Term (29)：
4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK006 ,  4J002EW048 ,  4J002EW158 ,  4J002FB076 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA06 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB07 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM