樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

Inventor： , , , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997225987
Publication number (International publication number)：1998114853
Application date： Aug. 22, 1997
Publication date： May. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】本発明の目的は成形性と難燃性を従来通り維持させながら、高温放置特性及び耐湿性等の各種信頼性において優れた特性を有する樹脂封止型半導体装置とその製造方法を提供することにある。【解決手段】該樹脂組成物が臭素系有機化合物,リン系有機化合物及び窒素系有機化合物の中の少なくとも1種類からなる有機化合物並びにホウ酸金属塩からなるエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。【効果】本発明によって得られた樹脂封止型半導体装置は、ホウ素化合物によるハロゲンまたはリンなどの脱離ガス成分の発生抑制またはトラップ効果により耐湿信頼性及び高温放置信頼性が格段に飛躍する。

Claim (excerpt)：

半導体素子を樹脂組成物で封止した半導体装置において、樹脂組成物が臭素系有機化合物,リン系有機化合物及び窒素系有機化合物の中の少なくとも1種類からなる有機化合物並びにホウ酸金属塩を含有したエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (8)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08K 3/38 , C08K 5/00 , C08K 5/16 , C08K 5/49 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 C , C08K 3/00 , C08K 3/38 , C08K 5/00 , C08K 5/16 , C08K 5/49 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-311791 Applicant：住友ベークライト株式会社
樹脂封止型半導体装置並びにその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-002387 Applicant：株式会社日立製作所
難燃性エポキシ樹脂組成物の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-279260 Applicant：東燃化学株式会社

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