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J-GLOBAL ID：200903048343458957
集積回路の配線及びその構造
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992243350
Publication number (International publication number)：1994097164
Application date： Sep. 11, 1992
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】 Alより比抵抗が低く、エレクトロマイグレ-ション寿命が長く、機械特性に優れたCuを用い、かつこのCuの酸化を抑制して、長寿命の集積回路の配線及びその構造を得る。【構成】 Cuの酸化物標準生成自由エネルギーよりも大きなエネルギーを有する元素のうちの少なくとも1種類以上の元素をCuに添加した材料を配線基材1に用いる。また、配線基材1がCuの酸化物と添加された元素の酸化物の混合物による被覆層10で被覆された構造を有する。また、被覆層はCuよりも大きな酸化物標準生成自由エネルギーを有する元素の酸化物、窒化物、Cuよりも大きな酸化物標準生成自由エネルギーを有する金属などで構成することもできる。
Claim (excerpt)：
Cuの酸化物標準生成自由エネルギーよりも大きな酸化物標準生成自由エネルギーを有する元素のうちの少なくとも1種類以上の元素をCuに添加して配線基材としたことを特徴とする集積回路の配線。
Patent cited by the Patent：
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