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J-GLOBAL ID:200903048343860682
エポキシ樹脂組成物とこれを用いた光情報記録媒体
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松隈 秀盛
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996059555
Publication number (International publication number):1997249734
Application date: Mar. 15, 1996
Publication date: Sep. 22, 1997
Summary:
【要約】【課題】 光情報記録媒体の接着剤層の耐熱性を向上させ、接着剤層の硬度が増しても或いは多湿下においても、密着性が低下しないエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エネルギー線の照射によりカチオン重合を開始するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂組成物は少なくとも、ビスフェノール型エポキシ樹脂(A)を主成分とし、下記化4に示すエポキシ樹脂(B)及びカチオン重合性触媒(C)からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化4】
Claim (excerpt):
エネルギー線の照射によりカチオン重合を開始するエポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂組成物は少なくとも、ビスフェノール型エポキシ樹脂(A)を主成分とし、下記化1に示すエポキシ樹脂(B)及びカチオン重合性触媒(C)からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (4):
C08G 59/20 NHP
, C08G 59/18 NLE
, C08L 63/00 NJW
, G11B 7/24 541
FI (4):
C08G 59/20 NHP
, C08G 59/18 NLE
, C08L 63/00 NJW
, G11B 7/24 541 H
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
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特開昭62-143985
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光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-214675
Applicant:信越化学工業株式会社
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特開平1-152119
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特開平4-065419
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封止材料、封止方法および封止材料を用いた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-245121
Applicant:ダイセル化学工業株式会社
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導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-281342
Applicant:日立化成工業株式会社
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新規スルホニウム塩化合物および重合開始剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-168567
Applicant:日本曹達株式会社
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液晶シール材用接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-232307
Applicant:ソニーケミカル株式会社
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新規スルホニウム塩化合物及び重合開始剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-326843
Applicant:日本曹達株式会社
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新規ピリジニウム塩化合物および重合開始剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-103956
Applicant:日本曹達株式会社
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特開平4-065419
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