レーザ加工方法およびレーザ加工装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：有我軍一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995160230
Publication number (International publication number)：1997010968
Application date： Jun. 27, 1995
Publication date： Jan. 14, 1997
Summary：

【要約】【目的】本発明は、複雑な工程を要せずに試料表面を簡単に洗浄することができ、試料表面に生成する付着物の低減を図ることができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的としている。【構成】有機物高分子材料を含んだ試料5にレーザ光2を照射して該試料の所定表面領域の除去加工を行なうレーザ加工方法において、前記試料5の所定表面領域の除去加工後に、XYZステージ6を光軸方向に上昇させてデフォーカス状態で再度試料5の表面にレーザ光2を照射することにより、試料5の表面の所定表面領域を含んだ該領域よりも大きい領域にレーザ光2を照射することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

有機物高分子材料を含んだ試料にレーザ光を照射して該試料の所定表面領域の除去加工を行なうレーザ加工方法において、前記試料の所定表面領域の除去加工後に、該表面の所定表面領域を含んだ該領域よりも大きい領域にレーザ光を再度照射することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3)：

B23K 26/00 , B08B 7/00 , B23K 26/06

FI (5)：

B23K 26/00 E , B23K 26/00 N , B08B 7/00 , B23K 26/06 E , B23K 26/06 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

レーザ加工法および加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-138074 Applicant：住友重機械工業株式会社

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