真空遮断器用接点材料及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：外川英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996020742
Publication number (International publication number)：1997213153
Application date： Feb. 07, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】耐溶着特性及び耐消耗特性を安定させると共に、遮断特性に優れた真空遮断器用接点材料を得る。【解決手段】 Cu又はAgの少なくとも1種よりなる高導電性成分と、粒子径が、 0.1〜 150μmであって少なくとも全体の90容積%を占めるCrよりなる耐弧性成分と、粒子径が 0.1〜 150μmであるAl又はSiの少なくとも1種よりなる第1補助成分と均一に混合して混合粉にすると共に、この混合粉に対して相対密度を88%以上にする。

Claim (excerpt)：

Cu又はAgの少なくとも1種よりなる高導電性成分と、粒子径が、 0.1〜 150μmであって少なくとも全体の90容積%を占めるCrよりなる耐弧性成分と、粒子径が 0.1〜 150μmであるAl又はSiの少なくとも1種よりなる第1補助成分とを均一に混合して混合粉にすると共に、この混合粉に対して相対密度を88%以上にしたことを特徴とする真空遮断器用接点材料。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特公昭45-035101
特開昭62-005525
特開昭62-150618

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