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J-GLOBAL ID：200903048479805790

研磨工具および該研磨工具を具備したポリッシング装置

Inventor：
鈴木 啓夫

About 鈴木 啓夫


Applicant, Patent owner：
株式会社荏原製作所

About 株式会社荏原製作所


Agent (1)： 渡邉 勇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000402031
Publication number (International publication number)：2002200555
Application date： Dec. 28, 2000
Publication date： Jul. 16, 2002
Summary：
【要約】【目的】 研磨中に、研磨対象物である半導体基板にスクラッチを発生させることがなく、研磨パッド等の研磨工具に半導体基板の被研磨面の全面を均一に押圧して安定した研磨性能を得ることができるとともに、研磨後に半導体基板を研磨パッド等の研磨工具から確実に引き離すことができる研磨工具および該研磨工具を備えたポリッシング装置を提供する。【構成】 研磨対象物である半導体ウエハWに摺接して研磨作用をなす研磨面1aを構成する研磨工具1において、研磨工具1の上面に、研磨工具1の中央部から外周縁まで延びる複数のスパイラル溝2を形成した。
Claim (excerpt)：
研磨対象物である基板に摺接して研磨作用をなす研磨面を構成する研磨工具において、前記研磨工具の上面に、該研磨工具の中央部から外周縁まで延びる複数のスパイラル溝を形成したことを特徴とする研磨工具。
IPC (3)：
B24B 37/00 ,  B24D 7/00 ,  H01L 21/304 622
FI (3)：
B24B 37/00 C ,  B24D 7/00 P ,  H01L 21/304 622 F
F-Term (16)：
3C058AA09 ,  3C058AA19 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BA27 ,  3C063BB01 ,  3C063BB03 ,  3C063BC03 ,  3C063BG07 ,  3C063EE26 ,  3C063FF20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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