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J-GLOBAL ID：200903048615550343

低誘電材料を含むワークピースのレーザ加工

Inventor：
ベアード,ブライアン,ダブリュ.

About ベアード,ブライアン,ダブリュ.


Applicant, Patent owner：
エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド

About エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド


Agent (4)： 平木 祐輔 ,  関谷 三男 ,  渡辺 敏章 ,  松丸 秀和
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2009512268
Publication number (International publication number)：2009538233
Application date： May. 22, 2007
Publication date： Nov. 05, 2009
Summary：
1.1μmより長く5μmより短い(好ましくは、約1.1μmの)波長を有し、100psより短い(好ましくは、10psより短い)パルス幅を有する少なくとも1つのレーザパルス(32)を含むレーザ出力は、基板を破損することなく、SRO又はSiCOH等の低誘電材料を除去することができる。オシレータモジュール(12)は、増幅モジュール(16)と連携してレーザ出力を生成するために使用される。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
ウエハ基板によって支持された低誘電材料をレーザ処理する方法において、 1.1μmより長く、5μmより短い波長を有し、100ピコ秒より短いパルス幅を有する少なくとも1つのレーザパルスを含むレーザ出力を生成する工程と、 前記ウエハ基板を動作的に破損することなく、低誘電材料のターゲット部分を除去するように前記低誘電材料のターゲット部分にレーザ出力を向ける工程とを有する方法。
IPC (2)：
B23K 26/36 ,  B23K 26/00
FI (3)：
B23K26/36 ,  B23K26/00 N ,  B23K26/00 H
F-Term (4)：
4E068AA04 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068DA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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