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J-GLOBAL ID：200903048697858162

半導体デバイスの製造装置

Inventor： 吉田 稔 ,  土肥 猛
Applicant, Patent owner： イノテック株式会社
Agent (1)： 嶋 宣之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998185567
Publication number (International publication number)：1999224894
Application date： Jun. 16, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半導体デバイスの製造装置におけるウエハ基盤の搬送経路を簡略化して、半導体デバイスの生産効率を高めることである。さらに、大掛かりなクリーンルームを不要にした装置を提供すること。【解決手段】 ウエハ基盤の個々の層を形成する工程における洗浄や膜形成等の複数の処理機構で単位工程グループを構成し、これら複数の単位工程グループをウエハ基盤を搬送するメイン経路7に沿って直列に配置した単位工程グループ群を備えた。また、ウエハ基盤を搬送するメイン経路に接続した単位工程グループを備えるとともに、この単位工程グループは、ウエハ基盤の個々の層を形成する工程における洗浄や膜形成等の複数の処理機構をウエハ基盤を処理する順序で直列に配置した。

Claim (excerpt)：

ウエハ基盤の個々の層を形成する工程における洗浄や膜形成等の複数の処理機構で単位工程グループを構成し、これら複数の単位工程グループをウエハ基盤を搬送するメイン経路に沿って直列に配置した単位工程グループ群を備えたことを特徴とする半導体デバイスの製造装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02

FI (2)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/02 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体の製造方法及びそのシステム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-092754   Applicant：株式会社東芝
• 半導体製造ラインの構成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-319782   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平4-157749