Pat
J-GLOBAL ID:200903048784177287
電子装置の冷却構造
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
▲柳▼川 信
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996112873
Publication number (International publication number):1997298377
Application date: May. 08, 1996
Publication date: Nov. 18, 1997
Summary:
【要約】【課題】 複数の筐体から構成されるコンピュータシステムが必要とする風量を低減する。【解決手段】 筐体1はダクト4を介して熱交換器3につながっており、筐体2はダクト5を介して熱交換器3につながっている。筐体1,2の内部には夫々被冷却物である電子回路6,7と、電子回路6,7を冷却する役割を担う冷却ファン8,9とが内蔵されている。熱交換器3は筐体1から排出されてダクト4を通して送られてきた空気を冷却し、冷却した空気をダクト5を通して筐体2に送り込む。冷却器10は筐体1の排気温度を調節するための冷媒を熱交換器3に供給する。
Claim (excerpt):
各々内部に電子回路を搭載する第1及び第2の筐体と、前記第1の筐体内の電子回路で発生した熱を含みかつ前記第1の筐体から排出される気体を冷却して前記第2の筐体に供給する熱交換器と、前記第1の筐体の排気口と前記熱交換器の吸入口とを接続する第1のダクトと、前記熱交換器の吐出口と前記第2の筐体の吸気口とを接続する第2のダクトとを有することを特徴とする電子装置の冷却構造。
IPC (3):
H05K 7/20
, F25D 1/00
, G06F 1/20
FI (4):
H05K 7/20 H
, H05K 7/20 G
, F25D 1/00 B
, G06F 1/00 360 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
-
ロジックユニットの冷却構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-198540
Applicant:富士通株式会社
-
冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-318524
Applicant:三菱電機株式会社
Return to Previous Page