可撓性薄膜基板を有する電子デバイス

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993229396
Publication number (International publication number)：1995086551
Application date： Sep. 16, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】非常に小型で、可撓性基板を大きく曲げて実装でき、実装時の取扱いも容易な可撓性基板を有する電子デバイスを提供する。【構成】可撓性薄膜基板である可撓性薄膜16は、基板支持体である半導体基板12によって支持されている。半導体基板12は開口部14を有しており、その開口部内において、可撓性薄膜16の下面に検知素子や撮像素子や電子回路などの素子20と、外部装置との接続のための電極部22が設けられている。これらの素子20と電極部22は、コンタクト孔24を介して、可撓性薄膜16の内部に形成されている配線18によって互いに導通されている。

Claim (excerpt)：

可撓性薄膜基板と、可撓性薄膜基板を支持するための、開口部を備えた枠状の基板支持体と、可撓性薄膜基板上に設けられた、開口部内に位置している複数の素子と、可撓性薄膜基板の内部に設けた、素子同士を電気的に接続する配線とを備えた、可撓性薄膜基板を有する電子デバイス。

IPC (7)：

H01L 27/146 , A61B 1/00 300 , A61B 1/04 372 , G01L 5/00 , G02B 23/24 , H01L 29/84 , H04N 5/335

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開平4-218136
ICチツプの実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-163125 Applicant：オリンパス光学工業株式会社
特開平2-249253

Return to Previous Page