Pat

J-GLOBAL ID：200903048837018615

プローブユニット

Inventor： 鈴木 悦四 ,  中嶋 真司 ,  岡本 賢一
Applicant, Patent owner： 株式会社双晶テック
Agent (1)： 中畑 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995349850
Publication number (International publication number)：1997178777
Application date： Dec. 21, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】この発明は絶縁ベースの正面にアディティブ法とメッキ処理法の併用或いはエッチング法により多数のリードを微小ピッチに並列せしめると共に、上記リード端を良好な弾性を以って相手側端子に健全に加圧接触するようにする。【解決手段】絶縁材から成るベース6の表面に密着せる多数のリード3を並列して延在し、該リード3の表面に加圧接触用のバンプ5を突成し、上記リード3及びバンプ5を補圧用弾性体7でバックアップしたプローブユニット。

Claim (excerpt)：

絶縁材から成るベースの表面に密着せる多数のリードを並列して延在し、該リードの表面に加圧接触用のバンプを突成したことを特徴とするプローブユニット。

IPC (3)：

G01R 1/073 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/00

FI (3)：

G01R 1/073 F ,  G01R 1/06 F ,  G01R 31/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-108738
  
• 特開昭58-197835
  
• シリコンウェハを利用したプローブカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-014327   Applicant：新日本製鐵株式会社