Pat

J-GLOBAL ID：200903048956832568

封止用のエポキシ樹脂組成物および樹脂封止型光半導体装置

Inventor： 中筋 郁雄 ,  山中 浩史
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998013092
Publication number (International publication number)：1999209579
Application date： Jan. 26, 1998
Publication date： Aug. 03, 1999
Summary：

【要約】【課題】 金型との離型性や成型品の外観等を損なわずに、リードフレームとの密着力の向上を計り、耐後加工性を向上させること、そして、安定して良好な耐湿信頼性を確保した樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、メルカプト基含有シラン化合物をも含有することを特徴とし、また、半導体素子をエポキシ樹脂組成物で封止してなる半導体装置において、前記エポキシ樹脂として上記本発明のエポキシ樹脂組成物が使用されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、メルカプト基含有シラン化合物をも含有することを特徴とする、封止用のエポキシ樹脂組成物。

IPC (9)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/30 ,  C08K 5/06 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (8)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/30 ,  C08K 5/06 ,  C08K 5/54 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-187420   Applicant：日東電工株式会社