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J-GLOBAL ID：200903048987008723

ポリプロピレン組成物

Inventor：
平川 学

About 平川 学

, 
大川 健一

About 大川 健一

, 
近藤 慎一

About 近藤 慎一


Applicant, Patent owner：
住友化学工業株式会社

About 住友化学工業株式会社


Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995104466
Publication number (International publication number)：1996302099
Application date： Apr. 27, 1995
Publication date： Nov. 19, 1996
Summary：
【要約】【目的】 結晶性ポリプロピレンを主体として用い、これに特定のゴム成分を添加することにより、従来用いられているエチレン-プロピレン共重合体ゴム系組成物に比べ、より衝撃強度と剛性のバランスの良好な材料を提供することを目的とする。【構成】 (1)結晶性ポリプロピレン(A)を65〜99重量%、及び(2)エチレン-α-オレフィン系共重合体ゴム(a)に対し不飽和単量体(b)をグラフト重合して得られるグラフト共重合体ゴム(B)を1〜35重量%、(3)エチレン-α-オレフィン系共重合体ゴム(c)及び/又はアルケニル芳香族化合物含有ゴム(d)を((A)+(B))100重量部に対して0〜50重量部、含有してなるポリプロピレン組成物。
Claim (excerpt)：
(1)結晶性ポリプロピレン(A)を65〜99重量%、及び(2)エチレン-α-オレフィン系共重合体ゴム(a)に対し不飽和単量体(b)をグラフト重合して得られるグラフト共重合体ゴム(B)を1〜35重量%、含有してなることを特徴とするポリプロピレン組成物。
IPC (8)：
C08L 23/10 LCM ,  C08L 23/10 LCD ,  C08L 23/10 LCH ,  C08L 53/00 LLY ,  C08L 23/10 ,  C08L 51:06 ,  C08L 23:08 ,  C08L 25:02
FI (4)：
C08L 23/10 LCM ,  C08L 23/10 LCD ,  C08L 23/10 LCH ,  C08L 53/00 LLY
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (21)
  • 特開昭64-031847
  • 特開平4-300934
  • 特開昭63-097655
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