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J-GLOBAL ID:200903049005937250

電気デバイス用パッケージおよびそれを備えた電気装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006205168
Publication number (International publication number):2008034556
Application date: Jul. 27, 2006
Publication date: Feb. 14, 2008
Summary:
【課題】高弾性で、かつ、耐熱性にも優れ、さらに、薄型化にも対応可能な電気デバイス用パッケージおよびそれを備えた電気装置を提供する。【解決手段】パッケージ5は、電気二重層コンデンサ素子10を内部に封止している。このパッケージ5を構成するシート状のパッケージ材料からなる第1および第2パッケージ部11を有する。シート状のパッケージ材料は、セルロースミクロフィブリル繊維にマトリクス材料を含浸させた繊維強化複合材料層を含む。セルロースミクロフィブリル繊維は、三次元交差構造体をなすバクテリアセルロース繊維を含むことが好ましい。【選択図】図1
Claim (excerpt):
セルロースミクロフィブリル繊維を含む、電気デバイス用パッケージ。
IPC (4):
H01G 9/155 ,  H01G 4/224 ,  H01M 2/02 ,  H01M 2/16
FI (4):
H01G9/00 301Z ,  H01G1/02 M ,  H01M2/02 K ,  H01M2/16 P
F-Term (13):
4L035BB44 ,  4L035EE01 ,  4L035EE08 ,  4L035FF01 ,  4L035FF05 ,  5H011AA02 ,  5H011CC02 ,  5H011CC06 ,  5H011CC09 ,  5H011CC10 ,  5H011CC12 ,  5H021CC01 ,  5H021EE12
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (5)
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