樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999136998
Publication number (International publication number)：2000043188
Application date： May. 18, 1999
Publication date： Feb. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】銅張り積層板製造時に支持体金属層と極薄銅箔との間で、膨れや剥離を起こすことなく、かつ積層後は容易に支持体金属層を剥離することができる樹脂付複合箔およびその製造方法、レーザー、プラズマによる加工性に優れた該樹脂付複合箔を用いた多層銅張り積層板の製造方法および微細な回路やバイアホールを有する多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】支持体金属層上に有機系剥離層を介して設けられた極薄銅箔層上に有機絶縁層を設けたことを特徴とする樹脂付複合箔、および支持体金属層上に有機系剥離層を形成し、この有機系剥離層上に極薄銅箔層を形成し、さらにこの極薄銅箔層上に有機絶縁層を形成する工程を含むことを特徴とする樹脂付複合箔の製造方法。

Claim (excerpt)：

支持体金属層と、該支持体金属層表面上に設けられた有機系剥離層と、該有機系剥離層上に設けられた極薄銅箔と、該極薄銅箔上に設けられた有機絶縁層とからなることを特徴とする樹脂付複合箔。

IPC (3)：

B32B 15/08 , H05K 3/00 , H05K 3/46

FI (6)：

B32B 15/08 J , H05K 3/00 R , H05K 3/00 N , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭50-086431
金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-155508 Applicant：日東電材株式会社
銅箔用接着剤および該接着剤付き銅箔
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-022321 Applicant：三井金属鉱業株式会社

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